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行业新闻

天利玻纤为您分析国内外电子玻纤布市场现状

全球玻璃纤维工业从二十世纪三十年代末期诞生至今,在经历了近七十年的坎坷发展历程后,已经成为一门崭新的独立工业体系,逐步渗透到全球各国国民经济的各个工业部门,如交通,建筑,电子,电气,化工,冶金,基础设施,航空航天及军用尖端等工业领域,成为工业发展及科技进步不可缺少的新型工程材料与结构材料.
    现将国内外电子级玻璃纤维布生产及市场现状作一简要分析.也许有人会说,生产及市场现状,这是一个老掉牙的话题.但是君不知,生产日新月异,市场瞬息万变,年年月月都有新发展,新情况,是个永远说不完的话题。

                                 

 
    国外生产现状及发展动向
    目前,全世界有四十多个国家和地区,在生产电子级玻璃纤维布。据国外最近报道,2005年全世界电子玻纤布总产量为23.48亿m,其中欧洲地区产量为2.94亿m,主要生产厂家有法国博舍、赫氏集团、俄罗斯波洛茨克及意大利吉维迪。美洲为2.62亿m,主要生产厂家有法国BGF、赫氏集团、贝德福德、意大利吉维迪及日本JPS等。日本产量为1.87亿m,主要生产厂家有日本纺、日钟纺、尤尼奇卡及友泽制作所等。据专家预测,2006年全世界电子玻纤布总产量预计可达27.45亿m,比2005年增长16.90%左右,其中欧洲地区产量预计为3.08亿m,美洲地区产量预计为2.72亿m,日本产量预计为2.00亿m。
    近几年来,全世界电子工业中心,还在继续由欧美地区何亚太地区,特别是中国大陆转移。目前,国外年产总的发展动向如下:
    (1)欧洲及美洲地区的电子玻纤布年增长率正在逐步减缓中,2005年,欧洲地区的年增长率为5%,美洲地区的年增长率只有3.97%。其原因,如德国P-D集团英特格拉斯技术公司原为欧洲著名的电子玻纤布织造厂商,为了进军中国市场,将其本土工厂关闭,全部生产设备拆迁中国,又为美国OC公司,考虑到从美国将电子玻纤产品销到亚太地区,因为运输费用增加,将会获利较低,故调整产品结构,改为生产玻纤增强材料、复合材料及其它新型建筑材料。
    (2)日本2006年电子玻纤布产量,预计比2005年增长6.95%左右。据悉,日本电子玻纤布的年产量目前保持在1.7~1.8亿m水平,其宗旨是控制总产量,大力开发电子工业急需的新品种,据报道,日本钟纺株式会社,现年产电子玻纤布总产量为480万m2,其中7628(公称厚度为0.173mm)电子布只有180万m2,只占总产量的37.5%,其余300万m2均为2116(公称厚度为0.094mm)电子布及1080(公称厚度为0.053mm)电子布。
    (3)美国及日本电子玻纤布的厚度正在向薄型、极薄型和超级薄型发展。
    美国BGF公司研制成功一种容易激光钻孔的微细电子布。这种新型电子布还具有表面光洁度高、尺寸稳定性好并具有抗导电阳极丝等一系列优异特性,可用于传统的织物结构和新型织物设计,并有多种后处理型与之配套处理。美国DS公司则研制成功一种前处理电子布。这种新型电子布只采用一次浸润剂处理,可使浸润剂浸入电子原丝束内部。既为电子纱的进一步纺织加工提供了所需的保护作用,又为电子布的树脂浸渍提供了所需的化学相容性,可取消热处理工序,降低生产成本,提高生产效率。
尤为可贵的是,采用这种新型生产技术,其织成的电子布具有优良的界面、更高的强度、更好的电性能和热性能等。另外DS公司还研制成功一种无捻电子纱。这种电子纱在织造之后,仍可保当其原来的扁平的“带状”截面,从而使织造出来的电子布更薄、更平、质地更均匀、强度更高,可供电子行业用于高性能多层电路用途、高速数字用途及无线和微波用途。用其制成的印制电路板,可提高电路板的尺寸稳定性、激光钻孔性和电路可靠性,并且能使电路板更加微型化。
    在电子玻纤布的新品种开发上成果最多的要数日本国,其中日本纺、旭一休贝尔及尤尼奇卡等三家公司更为突出。
    日东纺研制成功的开纤电子布一直处于世界领先地位。开纤处理技术是一种物理加工技术。该加工技术就是采用高压喷水针刺法,对已经织造完毕的电子布坯布进行再加工,使经纱与纬纱裸露在布面的部份被开松摊平,使得经、纬纱交叠部的凸起明显减小,空隙闭塞或缩小,因而使布的平滑性大大提高。同时,还可大大提高布面的树脂浸秀性,层间剥离性及尺寸稳定性,避免了印制电路板钻孔时,钻在电子布经、纬纱空隙中,孔壁光洁度不同及导通质量情况不同等缺陷,从而完全满足了超薄型覆铜板对超薄型电子布的一系列要求。
    近几年来,日东纺对其研制成功的NE型低介电常数电子布,在玻璃成分上又进行了新的改进,此举有助于进一步降低介电常数及热膨胀系数,从而确保介电常数可以达到4.6(在1MHZ的条件下),热膨胀系数为3.4PPm/℃。
    日本旭一休贝尔公司近年来在开发薄型及极薄型开纤电子布方面,取得了显著成果。其型号有1037MS(厚度为0.028mm)、1067MS(厚度为0.032mm)、1080MS(厚度为0.049mm)、1084MS(厚度为0.051m)、1086MS(厚度0.054mm)、2319MS(厚度0.083mm)、2116MS(厚度0.093mm)及6911MS(厚度0.097mm)。用上述开纤布制成覆铜板,再制成薄型印制电路板,板材的平整性、风性及热膨胀系数等,都具有明显的优异性。
    日本尤尼奇卡公司近年来研制成功超薄超轻电子布系列产品。其最薄的电子布公称厚度只有0.015mm,其最轻的电子布单位面积质量只有12g/m2。据称,这是目前世界上最薄最轻的电子布。这些电子布表面非常光洁,没有凹凸不平现象,适于制作印制电路板及其它电子元件的增强材料。
    我国生产现状发展动向
    我国台湾地区
    我国台湾地区己成为全世界重要的电子布生产基地。据有关报道,2004年中国台湾地区的电子布总产能达到7.35亿m,占全球总产能的41.6%。其中南亚在中国台湾本土及在大陆的独资厂的年产能为3.4亿m,台玻在中国台湾本土及在大陆的独资厂的年产能为2.6亿m。分别占全球电子布总产能的19.3%及14.7%,成为全球四大电子布生产集团中的冠亚军。
    据专家预测,我国台湾地区2005年的电子布总产能达到8.38亿m。其中南亚拥有喷气织机1892台,年产能为3.94亿m;台玻拥有喷气只机1088台,年产能为2.26亿m;德宏拥有喷气织机400台,年产能为0.83亿m;建荣拥有喷缺织机388台,年产能为0.70亿m;橡树拥有喷气织机362台,年产能为0.65亿m。
   近几年来,由于全世界电子工业中心,从欧美地区向亚太地区转移,促使中国台湾地区电子玻纤工业蓬勃发展,大大超过了本土电子工业的需求,导致在市场高峰年后,其产能利用率尚不及70%,预计在近几年内,在本岛不再会建新厂大幅度扩产,甚至连原计划的大型技术发行工程也在喊停。但是,有些大型企业集团如改成、台玻及宏仁等,看到大陆廉价的原材料、便宜的劳动力、相对宽松的投资环境、日益兴旺的广阔市场,以及持续发展的国民经济增长速度,再依托其先进的生产技术、雄厚的资金及其优绩的经营管理,纷纷到大陆来投资建厂,争夺大陆电子布市场。

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